【思泉荣誉 · 奋楫笃行、共启新篇】 - 时事日报

【思泉荣誉 · 奋楫笃行、共启新篇】

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目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为芯片直接连接到晶圆上。

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进口7525.8亿元，增长11.7%。

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